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均热板是一个内壁具有微细结构的真空腔体，通常由铜制成。当热由热源传导至蒸发区时，腔体里的冷却液在低真空度的环境中受热后开始产生冷却液的气化现象，此时吸收热能并且体积迅速膨胀，气相的冷却介质迅速充满整个腔体，当气相工质接触到一个比较冷的区域时便会产生凝结的现象。借由凝结的现象释放出在蒸发时累积的热，凝结后的冷却液会借由微结构的毛细管道再回到蒸发热源处，此运作将在腔体内周而复始进行。均热板通常用于需小体积或需快速散高热的电子产品。主要使用于服务器、高级图形卡等产品。是热导管散热方式的有力竞争者。均热板有传导、蒸发、对流、凝固这四个主要步骤。521永久性地址秘密入口 笔记本vc均热板供应公司

如何辨别VC均热板质量的好坏？材料的优劣。VC均热板是由VC材料制成的，在制作过程中，我们需要考虑VC粉末的品质、纯度和制作技术的高低等。因此，好的VC均热板应该由品质高的VC原料制作而成，并且制作技术精湛，烧结均匀、厚度一致。密度的高低。VC均热板的密度和散热效果密切相关。一般来说，密度越高的VC均热板，散热效果越好。因此，相同尺寸厚度的VC均热板，高密度的其质量更好，推荐选择。数字读数的准确性。VC均热板的散热性能是通过数字读数来评价的。因此，应该选择具有准确数字读数的VC均热板，其中数字读数的精度应该达到0.1℃。金属均热板销售均热板的加热效率和加热均匀性是使用者关注的重要参数，高效、均匀的加热可以提高生产效率和产品质量。

均热板是一种先进的导热产品，通过密封在腔体中的工质汽液相转变实现快速导热，当量导热系数可以达到5000以上，并且具有定向导热、温度开关等特质。均热板的出现，解决了集成电路产品快速散热的问题，同时提供了比传统热管更加广阔的适用场合。但是受焊接技术、腔内毛细成型技术等工艺能力的限制，国内外的均热板都以铜质为主。随着铝质均热板的出现，很大程度上的降低了均热板的重量，同样体积、同样导热能力的铝质均热板可以比铜质均热板减重70%，同时铝合金材料有更高的强度、经表面氧化处理后有更好的耐腐蚀性等优势，适用范围更广。

均热板主要组成部分：外壳及腔体：考虑到传热效率，外壳一般采用导热系数较高的材料，如纯铜（~400W∙m-1∙K-1）或铝合金 6063（~200W∙m-1∙K-1）。均热板内部为近似真空的腔体，工质可在较低温度下发生强度较高的相变。另外，充液管通常可作为外壳的一部分，材料与外壳相同（便于焊接），其主要作用是作为工质注入的管道入口。毛细吸液芯：吸液芯材料通常采用与外壳材料相同的纯铜或铝合金，但其几何形状或形态各式各样，常见的有各种多孔介质（如铜粉烧结吸液芯、丝网烧结吸液芯、泡沫铜吸液芯）和微沟槽等。毛细吸液芯为工质提供流动通道，促进液体回流，保证均热板正常工作。支撑柱：支撑柱材料与外壳材料相同。其主要作用是为均热板壳体提供支撑，防止因热应力或负压造成的变形或泄漏。均热板通常用于需小体积或需快速散高热的电子产品。

由VC散热石墨模具烧结好的Vapor Chamber真空腔均热板，Vapor Chamber真空腔均热板技术从原理上类似于热管，但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导，而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高。具体来说，真空腔底部的液体在吸收芯片热量后，蒸发扩散至真空腔内，将热量传导至散热鳍片上，随后冷凝为液体回到底部。这种类似冰箱空调的蒸发、冷凝过程在真空腔内快速循环，实现了相当高的散热效率。消费者更加喜好轻薄产品，我们可以看到轻薄本的占比正在持续提升，智能手机厚度变得越来越薄。随着集成电路芯片和电子元器件体积不断缩小，其功率密度却快速增加，散热问题已经成为电子设备急需解决的问题。均热板外观上为一平面板状物，上下各有一盖相互密合，其内有铜柱支撑。长沙芯片均热板

均热板是由纯水注入布满了微结构的容器而成的双相流体装置。521永久性地址秘密入口 笔记本vc均热板供应公司

均热板的充注量以及其腔体内的真空度直接决定其传热性能，空气中的主要成分属于不凝气体，在腔体中不参与汽液循环，对均热板的性能有负面影响。通常采取先充注后抽真空的方式。考虑到后续抽真空过程中，工质易汽化而被抽出，造成充液率低于设计值，因此充注时惯例留出10%的余量。对均热板抽真空之前，将充注管放入硅胶软管内，并在连接处涂上高压密封硅脂。将均热板竖着放在冰水里固定住，冰水可降低均热板的温度，当抽真空过程中，压力不断下降时，可以保证工质在较低的温度下，减少蒸发速率，降低工质损失，减少实验误差。当真空度达到所需值时，用封口钳将充注管末端压扁，形成一暂时的冷焊封口。521永久性地址秘密入口 笔记本vc均热板供应公司

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